二手 BRANSON 2510 #9033110 待售

BRANSON 2510是由BRANSON Ultrasonics Corporation製造的晶圆处理设备。它旨在满足日益增长的对生产复杂、高精度半导体晶片的需求。该系统由基于Windows NT的操作单元和全彩色图形用户界面控制，允许卓越的自动化和灵活的编程。2510是一种多用途机器，允许用户以高精度和精确度处理复杂的晶片。它提供多种晶圆处理功能，包括精确蚀刻、标记、爆破和抛光应用。该机能够处理75毫米至300毫米尺寸的基材，并能容纳多种晶圆技术，如砷化的、二氧化硅、掺杂石英等。该工具配有一个加载编码器，可以将晶片精确地装入资产的输送表面。这样可以确保晶片定位的准确性,并允许可重复、高精度的过程。处理晶片所需的组件被加载到可自定义的托盘模型上。设备使用可编程控制器和直观的图形用户界面（GUI）来控制所有的过程参数和关联的功能。加工室本身的设计为晶片的加工提供了一个非常干净、可重复的工艺环境。一个NRD（无残余双梁）系统，确保腔室清洁，只得到所需的结果。将腔室冷却并加热至一致温度，以保持可重复、可重复的结果。该单元包括一系列安全和监测功能，如危险条件下的自动安全联锁和操作员安全开关，只有在满足某些安全条件时，人员才能进入舱室。还具有过压保护以及诊断/数据记录功能。BRANSON设计了BRANSON 2510晶圆加工机，对组成半导体晶圆生产的许多工艺步骤提供最大的灵活性和控制。2510具有高精度和高精度，使得以高效和高度可重复的方式生产复杂、高质量的晶片成为可能。