二手 BRANSON B3200R-4 #170902 待售

BRANSON B3200R-4是一种高功率晶片处理设备,专为晶片安装、锯切和背面研磨应用而设计。该系统能够处理200毫米硅或6英寸石英晶片。它为需要过程中计量、高吞吐量和真实的应用程序提供高精度、高吞吐量和可重复的过程。该单元设有带有载波组件的晶圆处理机，PVI（Pick and Vacuum Inspection）站，以及两个专用的后磨站。200 mm载波组件设计用于可靠地传输晶片和任何其他所需的工艺支撑材料。PVI工作站是一种双面光学工具，配有集成激光剖面仪，可确保在资产上处理的晶片的精确放置和平整度。后磨站包括一个可调节的精密主轴和一个独特的同心金刚石研磨装置，确保在不同晶圆厚度上的均匀性和精度。B3200R-4能够处理各种晶圆类型,包括标准、步长、PMF和PRF。该模型装有牢固固定晶片的精密真空夹紧设备、用于锯切操作的强大激光以及确保精确切割深度的深度控制系统。该设备配置用于单刀、双刀和多刀操作,并提供及时、可重复和准确的加工。该机配有24V直流电动机，具有精细的螺距和高精度的控制。此工具还提供了过程控制功能,如CNC、传授、配置文件编程和多个主轴控制,允许在各种材料上进行高速、高精度的加工。BRANSON B3200R-4是一种高度先进的晶圆处理资产,专为要求苛刻的应用程序和功能设计特性而设计,可确保效率、可重复性和准确性。是晶圆加工工艺要求的理想选择。