二手 BRANSON / IPC 250 U/S #9195060 待售

IPC 250 U/S晶圆处理设备是一种晶圆处理系统，设计用于25毫米晶圆，每小时200晶圆。该单元能够进行后蚀刻/清洁处理，非常适合各种高精度晶片应用。它有一个低强度接触处理机，旨在减少对脆弱晶片边缘的伤害。该工具提供了非常高的蚀刻和清洁过程的均匀性，甚至由于其连续的过程晶圆传输跨越大批量。这种晶圆处理资产有很多优点。晶圆接触处理模型具有非常低的接触力以及最小的晶圆可见位移，这两者都是晶圆脆弱或结构错综复杂的重要特征。该设备的主要特点是能够在蚀刻和清洁操作中提供均匀性和可重复性。这意味着相同的工艺条件可以安全使用，每个晶片每次都会收到相同的蚀刻后/清洁工艺。系统中存在的基板载体也增加了更多的好处。其三点晶圆接触机构的设计保证了定位的精确可重复性和最小的加工磨损。晶片由每个晶片边缘上的三个点均匀支撑，因此晶片在加工周期中不会因局部加热而弯曲或变形。BRANSON 250 U/S晶圆加工机具有集成的机器设计和高科技控制工具。这允许从头到尾进行完整的流程控制,并使操作员能够监控流程以及提供可追踪性。它还有一个可选的清洁模块,允许集成后蚀刻/清洁过程。此资产还附带各种配件,使定制或升级模型变得容易。附件包括一个晶圆传输模块，使晶圆能够返回其指定的工作站，以及一个用于容纳设备的不锈钢外壳，以尽量减少污染和保护系统免受损坏，以及用于集成后蚀刻/清洁工艺的额外模块。综上所述，BRANSON/IPC 250 U/S晶片加工机的设计满足晶片加工的要求，提供了最高的精度和可重复性。低强度接触处理机可确保晶圆损坏最小,可选的清洁模块可增加集成的后蚀刻/清洁过程。该工具是各种高精度晶圆应用的绝佳选择。