晶圆加工设备的领先制造商布兰森提供了一系列满足半导体行业多样化需求的尖端设备。除了流行的Sonifier处理器外,Branson还提供了其他几种晶圆处理系统,这些系统具有独特的优势和功能。其中一个单元是布兰森2510处理系统，它是为精确湿处理而设计的。该系统具有良好的均匀性和控制性,可实现高效、一致的晶圆清洗和蚀刻。它具有高级自动化和过程监视功能,可确保高流程可重复性和提高生产率。布兰森提供的另一个突出系统是5210 DTH，这是一个专门为表面隔离和外延生长过程而设计的晶圆处理平台。该系统提供出色的温度控制和稳定性，使薄膜在晶片表面上的沉积能够精确和受控。5210 DTH具有优异的工艺均匀性和较高的沉积速率,非常适合各种应用。此外，布兰森B452R是一个高度先进的晶圆处理系统，专门从事关键晶圆清洗应用。该系统拥有卓越的超声波清洗技术和先进的机器人技术，确保了晶圆表面污染物的高效清除。该B452R提供了出色的工艺控制和可重复性，从而产生了高质量的原始晶片。这些只是布兰森提供的晶圆加工机的几个例子。总体而言,Branson的工具提供了许多优势,例如精确控制、出色的过程可重复性和高级自动化功能。这些资产有助于提高生产效率、提高质量和提高晶圆处理应用程序的性能。
