二手 COMCO MicroBlaster MB02-3C #9095720 待售

COMCO MicroBlaster MB02-3C是一个独特的晶圆处理设备，利用高能力的等离子体清洗和蚀刻技术。该系统旨在提高表面清洁度，提高硅、蓝宝石和氧化硅等各种晶片材料的蚀刻速率。具有三维运动和等离子体条纹能力。内置的3D扫描仪和索引选项为用户提供了更大的灵活性和准确性。MicroBlaster MB02-3C具有紧凑高效的设计，使其成为最先进的晶圆处理系统之一。这个单元配备了耐用的低调不锈钢框架，能够处理高达200毫米的晶圆。MicroBlaster具有强大的射频（RF）发生器,可产生高达200瓦的直流电（DC）和500瓦的射频功率,用于快速清洁蚀刻。COMCO MicroBlaster MB02-3C附带了一个高级软件套件,可轻松高效地控制机器的活动。该软件包括高级图形用户界面（GUI）、实时配方自动化、自我诊断和温度监控设置,使用户能够对多个晶圆进程进行编程、监控和管理。MicroBlaster能够处理蚀刻和清洁操作。蚀刻过程使用干燥、含氧的大气，而清洁过程则使用环境和超干燥过程气体去除任何表面污染物。该工具还具有现场预蚀刻和后清洁监测功能，以准确测量清洁程度并确保高质量的蚀刻结果。MicroBlaster MB02-3C配备全面的安全功能来保护资产和人员。这些特点包括基于软件的覆盖预先编程的序列设置以避免潜在危害，一个用于维持等离子体稳定性的二级射频发生器，以及用于人员安全的等离子体闭合机制。此外,全封闭式机箱和内置冷却模型还提供了防止等离子体过载的保护。最后,COMCO MicroBlaster MB02-3C是一种超高级晶圆加工设备,在紧凑的设计中提供了独特的精度和安全性组合。该系统将允许用户快速、准确地蚀刻和清洁各种晶圆材料，到达表面的每一个区域，得到干净、均匀的结果。