二手DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES(其他晶圆处理)待售

Dan-TAKUMA TECHNOLOGIES是晶圆加工设备的领先制造商,为半导体行业提供一系列创新产品。除了流行的ODC-1402BEW模式外，他们还提供各种其他的晶圆处理系统，以满足不同的需求和要求。一个值得注意的产品是ODC-500RB，一个先进的湿晶片清洗系统，利用化学和巨型技术的结合，提供卓越的清洁性能。该系统旨在从晶圆表面去除各种污染物，如颗粒、有机物质和金属离子，确保高质量的结果。DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES提供的另一种晶圆处理系统是ODC-200MB，它是一种精密粘合系统。该模型采用了一种创新的粘合剂粘合技术，使晶片、芯片和其他组件能够精确可靠地粘合。它具有极好的对准精度、较高的粘结强度，可以处理各种尺寸和类型的基板。另一个例子是ODC-500LL，激光升空系统。该系统设计用于使用激光能量将薄膜或器件与基板分离。广泛应用于复合半导体器件、柔性显示面板、微机电单元的制造。该ODC-500LL提供了快速、高效的提升过程，确保了对基板的最小热损伤和高生产率。总体而言,DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES的晶圆加工机具有许多优势,包括先进的技术、精确度、可靠性和多功能性。这些工具旨在满足半导体行业不断变化的需求，并在各种应用中提供高质量的成果。