二手 DAVOSEMI D-MAX #293654966 待售
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ID: 293654966
System
IGBT Module
Bond effective area: 220 mm x 220 mm
Bond: 4-25 mil
AI Wire
AI Ribbon
Copper wire
Copper ribbon.
DAVOSEMI D-MAX是一种晶圆处理设备，旨在方便各种晶圆制造任务。它设计用于处理各种类型的晶片，包括硅和复合半导体、MEMS和光电晶片。该系统包括一个固定、重型、模具结合装置、一个龙门式机器人、一系列冷冻室和一个先进的控制装置。模具结合单元由空气驱动压力机组成，可控制压力范围为每平方英寸10至65克。模结单元被编程为以两种不同的模式运行；粘结和去粘结。键合模式允许晶片在基板上的精确且可重复的放置，而去键模式则允许晶片从基板上轻松快速地去除。龙门式机器人允许模具结合装置的精确、自动移动。机器人最大速度160mm/秒，升压速度1800mm/秒。机器人手臂可以容纳直径最大为25mm的晶圆尺寸。D-MAX配备了几个冷冻和冷冻室。这允许在同一晶圆平台上进行各种过程，如离子注入、扩散、蚀刻和光刻。冷冻室和冷冻室采用先进的P.I.D.温度控制器进行温度控制。DAVOSEMI D-MAX具有先进的控制机器,可以精确控制制造过程的所有阶段。这包括机器人所有电子设备和功能的编程和合规性、气压控制、温度控制和冻结室的合规性以及输入和输出。控制工具能够计算过程的确切顺序，并提供灵活的编程选项。综上所述，D-MAX是一种高度先进的晶圆处理资产，允许精确和可重复的晶圆制造。它包括模具连接单元、龙门式机器人、一系列冷冻室和先进的控制模型。该设备设计用于处理各种类型的晶片，包括硅和复合半导体、MEMS和光电晶片。
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