二手 DMS / MICROSENSE 1660 #9098209 待售

DMS/MICROSENSE 1660是一种先进的晶圆处理技术，旨在进行超快、高精度的微观处理。该设备采用集成的半导体和光学技术，能够在大批量生产中处理厚度为90-250 µm的薄片晶片。该系统采用集成液晶显示器（LCD）,具有2D视频功能,可帮助可视化和监控晶圆处理。DMS 1660利用三轴电动级精确运动，精确控制X、Y、Z三个运动轴，机组还设有闭环反馈控制机，在处理过程中保证舞台稳定。晶片被密封的真空卡盘精确地固定在其中，确保在加工过程中没有灰尘颗粒进入工具。集成光学技术是微观1660资产的关键组成部分。它允许在高级细节级别快速、准确地处理晶片。晶片片用光源照明，用高分辨率CCD相机光学检查。摄像机然后将有关晶片的详细信息中继到模型,然后模型将处理数据以根据需要精确地执行所需操作。1660具有多种晶圆加工能力，如切割、抛光、蚀刻、研磨等。设备可以容纳不同的晶片材料，包括石英、熔融二氧化硅、玻璃、陶瓷和金属。该系统还能够产生高精度的结果，精确度高达± 3 µm。该单元还提供用户友好的可能性,例如图形用户界面和分析软件,它们从头到尾提供直观的工作流程。用户还可以轻松访问性能参数以完成更高级的任务,以及监视计算机状态的活动反馈计算机。DMS/MICROSENSE 1660提供的先进晶圆加工是现代制造业的一项宝贵技术。其高精度和快速的加工速度，确保晶片可以快速和准确的处理，在各种材料，具有显着的精确度。用户友好的设计和包含的软件使任何人操作机器都非常容易和高效。