二手 DSC GROUP DSC 104 #9395307 待售

DSC GROUP DSC 104是一种"其他晶圆处理"设备,其设计目的是为集成电路的制造提供晶圆处理支持。它是一种通用系统，用于晶圆表面的外延层沉积、化学机械抛光（CMP）和其他相关应用。它也可用于设备烧入、微图化、光学检查和芯片测试。DSC 104配备了一系列组件，使其能够执行广泛的晶圆过程。首先，该单元包含一个高真空室，以及氦动力离子源和电子枪，使机器能够在晶圆表面沉积薄薄的外延材料层。其次，该工具配有一个化学机械抛光头（CMP），基板可以在其中进行湿抛光或干抛光。这是制造过程中的一个关键步骤,因为它可以使晶圆曲面精确地平整。除上述外，该资产还包含半自动晶圆加工站等其他几个组件，以及多个检测站（包括显微镜、图像传感器和激光扫描系统）。这些组件中的每一个都集成到模块化模型体系结构中,从而可以在各个模块之间轻松高效地传输数据和信息。DSC GROUP DSC 104还包括各种工艺控制和反馈系统，允许严格控制工艺的晶圆沉积和抛光阶段。这是通过使用压力和温度传感器等多种传感器以及用于精确控制离子束电流的频率逆变器来实现的。变频器还用于调节和监测其他工艺参数，如材料沉积速率。总体而言，DSC 104是一种通用设备，可用于各种晶圆处理操作。它设计有严密的过程控制和反馈系统，以及多个检查模块和晶圆加工站，使其成为生产环境的理想解决方桉。该系统的模块化设计使其易于升级和定制,使其适合电子制造业的各种需求。