二手 EM TECH BM2424 #293660908 待售
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EM TECH BM2424是一种全自动、多功能的晶圆加工设备，设计用于包括半导体和微电子生产在内的广泛行业。该系统结合了高工艺保留能力和可重复、可靠、准确的工艺控制，使用户能够处理各种具有高度可重复性的基板。BM2424具有250毫米x 250毫米x 200毫米的加工室,可容纳直径为3"至8"、厚度为0.8毫米至8毫米的各种晶圆。该单元包括多种工艺室，包括蚀刻室、抛光室、干蚀刻室和湿蚀刻室。每个工艺室的设计旨在优化晶片轮廓的均匀性，同时便于清洁、冲洗和准备下一个工艺步骤。EM TECH BM2424机中包含一个高性能的20nm石英纺纱机。该旋转器设计用于提供晶片相关材料的均匀分布，同时避免晶片边缘受到旋转力的任何潜在损害。旋转器还确保在一定时间内清除加工室内所含的任何滞留气体，从而防止晶圆表面的任何潜在污染。BM 2424的薄膜沉积工艺采用低压物理气相沉积（PVD）技术，使用户可以将各种材料的薄膜沉积到其基板上。PVD技术利用热轰击和电子辅助轰击来物理蒸发目标材料，然后将其重新冷凝到晶圆表面上。沉积层的厚度可以根据目标材料的生长速率精确控制。EM TECH BM 2424的原位端点检测功能允许用户在沉积过程中准确确定薄膜的厚度或步长。此端点检测工具监视沉积速率,并在达到所需的膜厚度或步长时停止沉积过程。端点参数可以存储以供以后使用,并且可以针对不同的应用程序轻松自定义。BM 2424的晶圆处理机器人效率很高，设计用于每个清洁和工艺周期至少100个晶圆。机器人还能够处理各种不同类型的晶片，从柔软细腻到坚硬健壮。晶圆处理自动机允许操作员选择要处理的晶圆数量和必须应用的特定工艺参数。EM TECH BM2424包括各种专门的加工室配件.一个集成的不锈钢冲洗站可以让用户在每个新的工艺周期前快速清洗工艺室，确保最高水平的清洁。温度控制传输臂使用户能够快速准确地将重要数据从控制资产传输到流程室,从而降低任何数据丢失或错误的风险。BM2424是一种全面可靠的晶圆处理模型,它为用户提供了各种行业的准确性、可重复性和高吞吐量的组合。设备直观的用户界面、自动端点检测能力、耐用的构造使其成为满足半导体和微电子生产要求的理想选择。
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