二手 GREATSENSE GS-AIR-10 #293670974 待售
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ID: 293670974
System
Capacity:
Down line and space: 7 μm
Copper thickness/space: ≤ 1.2
Materials:
Substrates: FR4, FR5, BT, PI, ABF
Thickness of substrate: 30 µm
0-70 µm thickness of copper
Efficiency:
Copper thickness: 18 µm
Defect size: 60x60 µm², 300x300 µm²
Time (s): 45, 180
Connectivity:
ORBOTECH
CIMS
Machvision
YMZ AOI
GREATSENSE AVI
Informational functions:
QR Code reading functions
Reports
MES
Defect maps/heat maps
Board size: 760x680 mm²
Board thickness: 50-10000 µm
Penetration to laminate: ≤ 10 µm
Deviation from normal line width: ≤ ±15%
Re-inspection magnification: 25X-275X
Available with customer-specific automation functions
Power supply: 220 V, 4.5 kW.
GREATSENSE GS-AIR-10是一种全自动、精密的晶圆加工设备,专为高吞吐量生产过程而设计。该系统提供了一系列功能,可提高总体吞吐量、效率和可靠性。GS-AIR-10能够在单个处理周期内处理多达10个晶片,从而实现高吞吐量生产。它的智能、自动化功能使您能够快速适应新的流程和产品,从而消除了人工干预。该单位由两个主要组成部分组成;龙门机器人晶圆处理程序和加工室。龙门机器人晶片处理程序是一种多轴机械臂,为晶片进出加工室提供精确的处理方式。龙门机器人可以设置各种配置,例如晶圆大小和方向,以便于处理不同类型的晶圆。该工艺室允许退火和烧结过程的温度高达1000 °C。它有一个整体式的低噪声真空机,允许调整到10-2 Torr的水平。该工具可根据客户需求进行定制,可选择特定于过程的夹具、晶圆传输元件、毯子盒等。GREATSENSE GS-AIR-10设计用于最大正常运行时间和故障分析。其控制资产具有实时数据记录功能,允许用户监控模型数据并快速识别和诊断故障。此外,它还具有先进的控制设备,具有用户可定义的参数,如热断裂率。它还能够实现快速降速的自动腔室压力均衡,以优化吞吐量,提高生产率和可重复性。该系统设计时考虑到安全和环境保护,并具有防爆设计,以增加安全保证。GS-AIR-10是先进半导体工艺的完美解决方桉,需要精确控制温度、压力,并且是晶圆处理的高效单元。对于增加的过程控制,机器可以配备自动晶圆位置对准工具,以保证精度。GREATSENSE GS-AIR-10提供高吞吐量处理和可靠的性能,使其成为大容量晶圆处理的理想选择。
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