二手 GREATSENSE GS-AIR-30 #293670976 待售

GREATSENSE GS-AIR-30
ID: 293670976
System Capacity: Down line and space: 30 μm Copper thickness/space: ≤ 1 Materials: Substrates: FR4, FR5, BT, PI, ABF Thickness of substrate: 40 µm Thickness of copper: 0-100 µm Efficiency: Copper thickness: 30 µm Defect size: 60x60 µm², 100x100 µm² Time: 20-30 sec Connectivity: ORBOTECH CIMS Machvision YMZ AOI GREATSENSE AVI Informational functions: QR Code reading functions Reports MES Defect maps/heat maps Board size: 760x680 mm² Board thickness: 50-10000 µm Penetration to laminate: ≤ 15 µm Deviation from normal line width: ≤ ±15% 25X-215X of re-inspection magnification Power supply: 220 V, 4.5 kW.
GREATSENSE GS-AIR-30是一种先进的基于等离子体的晶圆处理设备,专为广泛的应用而设计。其独特的设计特点是高真空室配有独特的感应耦合射频(RF)源模块以及先进的电子回旋共振(ECR)源,用于将不同的蚀刻/沉积过程集成在一个平台上。该系统为半导体和MEMS技术提供了高质量的处理解决方桉。GS-AIR-30单元能够提供高速、低温(<300 °C)的处理,并具有具有单个射频(RF)源的大动态等离子体参数范围。具有良好的基板温度均匀性和高加工均匀性,在多种基板上使用寿命长。这使用户能够为更复杂的3D应用程序获得更好的收益。高真空室是为便于清洁和维护而设计的,能够处理最大直径300毫米的基板,如硅片。工艺气体可以用双极或单频射频控制,随后使用ECR波在腔室中扩散。射频源可以产生范围广泛的射频频率,范围从低频(50 kHz)到高频(10 MHz)。该机器可支持单室和多室操作,并提供多种腔室选项,以满足特定的客户需求。刀具控制软件提供了几个功能来保证用户友好的操作,包括自动晶片传输、自动晶片加载/卸载、温度控制、背面冷却以及晶片逐个晶片过程监控。该资产还包括一个可选的射频屏蔽以及获得专利的ECR监测软件,用于在薄膜沉积和蚀刻过程中进一步监测等离子体参数。GREATSENSE GS-AIR-30通过最领先的国际安全标准认证,包括NFPA-70E(国家认可的测试实验室(NRTL))、ANSI/UL-1300(Underwriters Laboratories Inc.)和其他标准。它可用于一系列过程,包括:干蚀刻、剥离、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、原子层沉积(ALD)、溅射和离子植入底物。这种广泛的应用及其高度的自动化使GS-AIR-30成为半导体和MEMS行业各种应用的先进且经济高效的解决方桉。
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