二手 HEKEDA TY 250 #9301003 待售

HEKEDA TY 250是为半导体器件制造中的金属化过程而设计的高性能晶圆加工设备。它是一个独立的系统，具有完全集成的平台，带有等离子体处理室，一个原位晶圆清洁站，一个洁净室兼容的运输/过程中晶圆处理单元，以及一个强大的沉积调度和控制软件。TY 250中的等离子体加工室设计有两个独立和不同的区域，允许高温加工和沉积细金属层。独立区允许通过远程等离子体蚀刻同时沉积金属硅化物，用于生产高k介电材料。该机设计灵敏度高，参数范围广，可最大限度地减少缺陷，加快工艺开发。该工具还允许快速去除粉末,从而最大程度地减少了规格外的拒绝,并提高了产量。HEKEDA TY 250的原位晶圆清洗站配备了先进的预清洗资产，以确保在金属化之前最有效的颗粒清除。该站采用可编程旋转喷头和集成高速干燥模型设计，以实现最均匀、最高效的超细晶片清洗。TY 250运输/过程中晶片处理设备完全自动化，配备先进的真空和压力传感技术。该系统包括专用的机器人晶圆处理工具、晶圆冷却单元、变速皮带馈送、晶圆提取装置和多个安全传感器。这确保了等离子体加工室、原位晶片清洗站和干燥炉之间晶片的安全、准确、可靠的传输和处理。HEKEDA TY 250还具有强大的沉积调度和控制软件。此软件允许用户控制所有过程参数,包括温度、压力、安全和清洁周期。用户可以轻松设置多个作业、对其进行优先排序,并远程监视所有进度和参数。该单元还与标准企业级流程控制系统集成，便于集成和自动化。TY 250是一种先进可靠的晶圆加工机，专为半导体器件制造中的金属化工艺而设计。它将高性能的自动化模块与功能强大的软件相结合,使其成为生产高k材料和提高生产率的理想解决方桉。