二手 HERMIGA 75/5VI #9408221 待售

HERMIGA 75/5VI是一种晶圆加工设备，旨在使晶圆制造过程自动化。它是一种高度敏捷和精确的设备，能够一次快速处理多达75个晶片，切片精度为5微米（1/50,000英寸）。该系统的设计非常灵活，可以根据需要对切片速度和工艺参数进行即时调整。HERMIGA 75/5VI配备了计算机控制的运动单元，用于精密切片和晶圆处理。该机包含两个主步进电机-一个用于切片刀片,另一个用于晶圆处理-允许独立控制和可调节的速度。这样就可以在晶片加工过程中精确控制刀片的速度和轨迹，确保最高精度。为确保整个过程的性能均匀,HERMIGA 75/5VI安装了由独立传感机控制的真空台。该工具可检测晶片上的不规则性,并在切片过程中保持恒定的负压,防止晶片在切割时倾斜或拍打。HERMIGA 75/5VI配备了先进的软件,使其能够监控切割过程,确保保持准确的规格。当出现问题时,资产可以提醒技术人员,如果刀片式服务器的性能未达到预期值或需要更换晶片,则提供反馈。此模型还使机器能够针对可重复的、预先确定的过程进行编程,从而以最小的努力实现始终如一的高质量产品。HERMIGA 75/5VI也是高能效的，不需要任何额外的冷却系统，使其能够在几乎任何环境中运行。它设计为无维护，抗灰尘、振动和其他环境应力。坚固的设计确保了最大的工艺保真度和易用性,非常适合高容量、精确的晶圆制造工艺。