二手 HOE IE ELECTRONIC Y06150A #9170754 待售

HOE IE ELECTRONIC Y06150A是另一种晶圆加工设备，旨在提供高产率、高效率的晶圆加工。它被设计用于半导体工业，以进行生产逻辑器件所必需的晶圆蚀刻和转移过程。这是结合高能电子束和高能离子束技术实现的。Y06150A系统使用单一晶片进给其四个主要工艺：晶片蚀刻、晶片传输、晶片器件制造和金属沉积。该过程从晶片的热隔离开始。然后使用隔热装置保护晶片免受蚀刻和沉积过程中使用的HEE和HEI光束可能造成的任何损坏。将晶片热隔离后，开始蚀刻和沉积过程。蚀刻和沉积过程中使用的HEE和HEI光束分别由高能电子和离子组成。高能电子渗透到晶片表面，将热量传递到半导体材料上。电子进一步从晶圆表面解吸物质，然后通过排气口从腔室中蒸发出来。同样，HEI机器产生的离子束轰击晶圆的表面，形成一个从晶圆蒸发所需材料的等离子体。在所需的材料蒸发后，蒸发过程由惰性气体吹扫（通常是He）完成，该气体吹扫通过工艺室以消除晶圆表面的任何松散颗粒。一旦蚀刻和沉积过程完成，晶片就被移动到晶片转移阶段。晶圆传递工具用于翻转腔内加工过的晶圆，并将晶圆输送到设备制造站。在设备制造阶段，使用光刻技术在开关或其它所需组件上蚀刻图样。然后，金属层沉积在组件的表面上，这通常是通过电子束沉积完成的。金属层沉积后，晶片再转移到第二个热隔离站冷却，过程完成。综上所述，HOE IE ELECTRONIC Y06150A是另一种用于半导体工业制造逻辑器件的晶圆加工资产。它利用HEE和HEI光束的组合进行蚀刻和沉积过程，并使用热隔离站防止对晶片的任何损坏。它还采用晶片转移模型，使晶片翻转并通过不同的工艺阶段移动，以及一种用于金属层光刻图样和沉积的装置制造设备。最终,Y06150A提供了高产率和高效率的晶片加工.