二手 KINETICS MegaFlow II #9226730 待售
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KINETICS MegaFlow II是一种创新的晶圆加工设备，专为晶圆制造而设计。它能够容纳范围广泛的晶圆尺寸达8英寸。该系统利用最先进的先进多级技术，完成了光刻带、RTP、环氧回填、铅框镀等各种工艺。该装置设计为最佳精度、可重复性、机械稳定性和精度。MegaFlow II从码头加载晶圆开始。晶圆可以通过敞开的正面或侧面安装加载。系统配备了一个预先清洁的工作站，用于在任何工艺步骤之前清洁晶片表面。接下来,晶片被转移到工艺工作站,在该工作站中,根据用户的需要执行特定的流程。例如，RTP工艺利用热废气，将其排入炉内，以提高晶圆的温度。在加热循环中，晶片还与氮气或惰性气体溷合，以控制温度，确保热量分布均匀。背面板工艺还利用热气马达在晶片周围流动加热的氮气进行均匀加热。KINETICS MegaFlow II也使用高精度的工具来精确测量每个过程之后的晶圆，以确保最佳的质量控制。这台机器利用数字显示器帮助操作员监控温度、压力和过滤等参数。该工具还具有数据记录功能,可存储每个机器操作的数据。这有助于确保流程的可追踪性。最后，将产生的废物自动处置在内置废物罐中。排气设备会自动排出压力和热过程产生的蒸气。总之,MegaFlow II是一种功能填充的晶圆处理解决方桉,为用户提供了许多优势。它确保最佳的精度、重复性和精确度；其自动化过程确保了安全和低风险的操作。由于提供了所有的特性，它无疑是晶圆制造最可靠和首选的解决方桉之一。
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