二手 KLEIBER & SCHULZ INC FSW43 #9128261 待售

KLEIBER&SCHULZ INC FSW43是一种晶圆加工设备，设计用于半导体晶圆和其他先进材料的精密加工。该系统适用于50至200毫米之间的任何晶圆尺寸，可用于加工达到约1毫米总晶圆厚度的先进材料。FSW43能够使用各种半导体晶圆制造技术，以极高的精度沉积薄膜和成型这些薄膜。该单元采用步进拆分机构和先进的步进机，以确保每一层都有准确的步进和重复曝光。该工具还具有内置的温度控制功能，在处理周期内定期进行监测和调整。KLEIBER&SCHULZ INC FSW43集成了多种晶圆处理功能,包括：旋转涂层、曝光处理、边缘排除、阴影掩蔽、提升、蒸发和溅射。这些工艺中的每一种都可以结合使用，以获得高质量和均匀的薄膜，这些薄膜可用于各种半导体应用。除了自动晶片处理功能外，FSW43还提供了其他一些重要功能，例如：高分辨率视觉资产，以确保每个晶片的精确阵列；自动修剪模型，便于自我套期保值和均匀的模式定位；以及一个可选的视觉设备,用于在处理周期中对晶圆表面进行完整的3D成像。KLEIBER&SCHULZ INC FSW43还提供了一系列令人印象深刻的性能和安全特性,例如：用于晶圆加工的最佳基板的真空系统；自动紧急关闭；以及许多其他安全和保护系统，以确保充分遵守所有必要的安全标准。FSW43是一个先进和可靠的晶圆处理单元，提供无与伦比的性能和可靠性水平。对于需要精细晶片等先进材料的精密薄膜沉积和制图的用户来说，这是理想的选择。