二手 KOMATSU MWL25-1A #9101307 待售

KOMATSU MWL25-1A是由KOMATSU製造的通用其他晶圆处理设备。它旨在提供高效、高性能的晶圆处理结果。适用于单层和多层晶片生产，能够处理2英寸到200密耳的晶片厚度。MWL25-1A具有坚固的电动负载端口,可提供可靠的晶圆拾取和从受保护的盒式磁带卸载。它还具有两级输送机系统，可以轻松处理大型晶圆尺寸。该单元有两个独立的模块，即盒式模块和刀具模块，这两个模块允许将晶圆精确切割到所需的大小。机器提供自动进给和位置对准，使晶片的精确定位达到最大精度。KOMATSU MWL25-1A能够每小时处理多达十个晶圆。它集成了高速、精确的运动控制，提供高效、精确的晶圆处理。此外,它还提供了一整套自动化测试和检查,可确保在参数发生变化的情况下取得一致的结果。该工具具有高度可配置性,可针对各种材料和过程进行设置。它与多种化学机械抛光系统和蚀刻回系统兼容，支持高达200毫米（8英寸）的晶圆处理。其用户友好的软件使得为特定晶圆处理应用程序配置资产变得容易。MWL25-1A提供了一个高度稳定的热环境，确保了一致的晶圆处理灵敏度和可重复性。它具有简洁的设计,简化了工厂布局,并易于安装在任何生产线中。其先进的控制模型对温度变化和其他关键参数进行可靠的监控和响应，以优化晶圆处理性能。KOMATSU MWL25-1A是一种先进的晶圆处理设备,可帮助优化产量,同时确保高性能水平。它具有先进的运动控制、自动化测试以及工艺优化和温度控制等特点，使其成为任何其他晶圆加工应用的必备工具。