二手 MEDEC / RIX LMXO-1000 #9386198 待售

MEDEC/RIX LMXO-1000是一种先进的其他晶圆加工设备（OWP）,用于经济高效的高级产品检查、缺陷识别和产量改进操作。RIX LMXO-1000具有多个模块，可用于执行各种晶片和模具处理功能，包括触点的测量、贴片计量、薄膜沉积、结点深度、线蜿蜒、多频激发、光刻、剥离、线/模具粘合、后纺锤、黑色标记识别、晶片翻转芯片对准等。除了晶片探测和分类所需的过程外,MEDEC LMXO-1000系统还提供其他OWP系统中通常没有的高级功能。这些特点包括可以检测晶圆上小缺陷的高分辨率成像单元、用于逆向工程的专用模块以及用于防捏操作的物理变形机。该工具还具有集成晶片负载锁、精确归位操作、集成边缘探测器功能、高速真空风扇、多级激光三角测量能力、光束剖面仪、自动步进对准系统、光谱剖面仪和定制掩模测量等功能。LMXO-1000资产易于使用、菜单驱动的用户界面简化了对各种功能的访问。该型号支持最常用的晶圆尺寸（例如300毫米、200毫米和150毫米）。有了集成的光学和机械定位系统，设备可以精确地执行点和线的测量和检测，以及需要二维校准的更复杂的测量。MEDEC/RIX LMXO-1000单元内置的激光干涉测量系统提供了晶圆厚度和其他参数的精确测量，如平坦度、直径、表面粗糙度以及每个晶圆距其界面的距离。该机器还提供全面的缺陷审查分析功能,包括用于横截面图像的集成视觉审查工具,以及用于晶圆表面和背面检查的综合分析资产。总体而言,RIX LMXO-1000是一种先进的Other Wafer Processing Model,旨在提供经济高效的高级产品检查、缺陷识别和产量改进操作。设备配备了广泛的功能、先进的光学定位系统、激光干涉测量系统以及提高产量和效率的自动化评审能力。