二手 MEDEC / RIX TCM-2000 #9386201 待售

MEDEC/RIX TCM-2000是一种高度先进的晶圆加工设备，旨在满足晶圆行业研究人员的要求。该系统能够处理各种类型的晶片，从正规硅片到电荷耦合器件（CCD）晶片。该装置设计用于晶圆在各种情况和压力下的加工，范围从标准大气压到超高真空（UHV）环境。RIX TCM-2000可以处理50毫米到200毫米不等的晶圆大小，并且能够处理最多200个晶圆。它具有两个独立的手动臂，四步装卸位置，以实现更大的自动化。手动臂的独特设计，让晶圆的精确操控和定位。机器的10个加工模块设计用于处理处于湿状态或干状态的晶片。它的湿工艺模块能够处理直径达200毫米的晶片，而它的干工艺模块可以处理多达75毫米的晶片。湿工艺模块提供化学蚀刻、清洁和扩散工艺，而干工艺模块设计用于进行CVD、氧化、CMP、离子注入、激光加工和光刻。该工具配备了多气体净化装置，对活性气体提供优越的控制，并允许对工艺参数进行精确控制。再者，MEDEC TCM-2000与湿度、温度等各种环境条件相适应，可以很容易地整合到现有的实验室设置中。TCM-2000为晶圆制造商提供广泛的维修功能，如刮擦维修和返工服务。它的设计采用了流程监控资产，以确保最高质量控制水平。该模式还设有一个废物管理单位，允许安全处置过程中使用的危险化学品。总体而言，MEDEC/RIX TCM-2000是为各种晶圆处理应用而设计的先进晶圆处理设备。它的两个独立的手动臂允许晶片的精确装卸，其10个工艺模块设计用于处理湿态和干态的各种晶片。该系统的多气体净化能力提供了对活性气体的卓越控制，而其过程监测单元则提供了质量控制。RIX TCM-2000还与一个废物管理单位合并，以安全处置危险化学品。所有这些特性使其成为可靠高效的晶圆加工机。