二手 MICRO AUTOMATION 2066SA #9028587 待售

MICRO AUTOMATION 2066SA是一种先进的自动化晶圆处理设备,专为精密和高吞吐量而设计.它以最少的人工干预支持各种流程序列。该系统非常适合半导体加工，因为它可以容纳沉积、蚀刻、清洁和其他基板加工步骤产生的12英寸晶片。2066SA配备了一系列模块和功能，以支持广泛的半导体处理。该单元包括负载端口、多室机、过程控制器、负载锁定、刀具存储机架和过程监控软件。它还附带了对流程和数据分析工具的高级实时监控。MICRO AUTOMATION 2066SA的负载端口能够在最小的人工干预下将晶片有效加载到工具中。这是由一个负载锁资产提供准确和一致的温度控制支持。它还允许晶片在工艺室之间快速转移。2066SA多室模型支持金属化、沉积、蚀刻、清洗等多阶段工艺序列。它具有湿法和干法的特点，在处理各种基材时具有灵活性和准确性。此外,设备还可以处理多达12英寸的晶片,从而以更高的产量实现高吞吐量。MICRO AUTOMATION 2066SA的过程控制器允许精确、实时的过程控制。它提供了对压力、温度和坡度等参数的全面控制,以确保准确性和可重复性。此外,控制器还可以与任何真空系统连接,从而实现进一步的工艺优化.2066SA工具存储机架允许存储各种流程模块,从而实现高吞吐量和灵活性。它可以容纳多个子模块，包括等离子枪、高温计、蚀刻器和冷冻泵。MICRO AUTOMATION 2066SA的流程监控软件为用户提供了流程参数状态的实时反馈。它还允许用户监控基板性能和产品产量,帮助优化生产。此外,该软件还包括可视化工具,可快速轻松地分析数据。2066SA是一个功能强大的自动化晶片处理单元，专为高吞吐量和可重复性而设计。它提供了广泛的高级功能和模块,使用户能够在一系列过程序列中获得准确、高收益的结果。