二手 SCHLEUNIGER FO-7045 #9036127 待售
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SCHLEUNIGER FO-7045是为各种后端半导体生产过程设计的自动化晶圆处理设备。该系统是一种高功率、多级单元，非常适合切割和折迭多层薄膜、薄膜结构等具有挑战性的材料。FO-7045支持广泛的应用,包括晶片切片、模具分离、折叠、抛光、切割和其他晶片级工艺。它具有一系列处理速度,允许根据需要每小时多达20,000片或折叠。它还能够加工薄至0.1mm的薄片,最大清洁和调节时间小于100 μ s。SCHLEUNIGER FO-7045由几个关键部件组成,包括一个全自动切割和折叠主轴,以及一个用于手动和自动化操作的控制机器。主轴能够将晶片折叠成多层，无需手动处理。自动折叠和切割功能非常适合需要精确和一致折叠角度的晶片片的生产运行。FO-7045配备了一个高度精密的控制工具，能够通过计算机控制的伺服电机精确定位晶片片。这是通过Sauer-Danfoss电机控制资产实现的，该资产是专门为半导体生产中的超精确运动控制而设计的。该型号还集成了先进的安全功能，如自动限位开关，以防止主轴超出其工作范围。此外，SCHLEUNIGER FO-7045被设计为一种高度可靠的设备。它具有冗余驱动系统和独立的空气供应系统，以确保最高级别的安全和质量。还实施安全控制方法，防止系统故障，包括控制定位和折迭，以及气压控制，以确保安全高效的生产环境。总体而言，FO-7045是为各种后端半导体生产工艺而设计的先进可靠的晶圆加工装置。高性能设计、先进的控制机器和强大的安全功能使其成为当今苛刻的工业应用的理想选择。
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