二手 SHARP UT-304F #9253423 待售

SHARP UT-304F是一种先进的晶圆处理设备，为半导体加工提供自动化晶圆处理、薄膜沉积和蚀刻能力。其设计可容纳高达200毫米的晶片，一次可处理6个晶片。该系统采用简单、用户友好的设计，提供了一个与洁净室兼容的自动化晶圆传输单元，便于维护。该机提供多种集成功能，包括真空制备、薄膜沉积、蚀刻以及晶圆温度的整体控制。该工具具有从手动到自动操作的各种高级控制选项。UT-304F利用其集成的真空资产，利用反应性离子蚀刻或偏移蚀刻提供低温膜沉积。它能够高效、准确地蚀刻晶片，并允许用户选择特定的蚀刻参数。该模型还包括内置气体分配设备和集成安全系统。气体分配单元确保在整个晶圆加工周期内将安全水平的气体输送到加工室。安全机器的设计目的是确保所有气体根据需要排入大气层，并安全地排出工艺室，以消除任何危险。此外，该工具还设计用于单面和双面晶圆加工。通过其原位光学测量，SHARP UT-304F可以精确控制和监测在加工周期中沉积的薄膜厚度。它还提供对工艺参数的高级实时监控，包括压力、温度、气流和等离子体蚀刻功率。此外,UT-304F还提供了易于使用的图形用户界面。这提供了对所有资产设置和流程数据的访问,从而可以对模型进行最佳控制。通过其网络接口功能，设备还提供了高效的远程访问，使用户能够从任何网络位置监控和控制系统。总体而言，SHARP UT-304F是一个先进的晶圆处理单元，提供自动晶圆处理、射频等离子体蚀刻和薄膜沉积能力。该机集成了安全、监控和控制功能，提供了方便高效的晶圆处理解决方桉。