二手 SHIBAURA HCIII W-LS #9383302 待售

SHIBAURA HCIII W-LS是一款顶级晶圆加工设备，旨在提供最大的生产力和运行效率。它提供了最多八个单轴和两个多轴机器人的集成平台,以及先进的质量吞吐量功能。HCIII W-LS具有高达500kHz的运动控制采样率和高分辨率扳手反馈系统,能够提供高精度和可重复的操作。它配备了先进、灵活和可扩展的激光处理平台，能够处理各种零件和基板。该装置利用大功率CO2、YAG和光纤激光器，有选择地加工尺寸从0.3毫米到200毫米不等的晶片。这台机器的集成视觉能力使零件和基板的放置更加容易和准确。激光处理头可以在X轴和Y轴中移动，允许精确对准和密集处理。该工具还具有远程监控功能和多渠道支持功能,最多可提供五个以太网端口,以提高性能和可扩展性。它配备了以太网/IP和PROFINET IO接口、muticore PC和支持Web的HMI。集成自动化软件SILOGINK使资产的控制、管理、监控和维护更加容易，而集成的WINNC软件则旨在为操作员提供全面的诊断和控制工具。该模型还提供了前所未有的精度水平,其高精度、可重复性和性能均由高级伺服和反馈系统维护。它还具有智能索引和处理设备,可以快速索引部件,从而缩短了整个周期的时间。该系统还具有快速转换功能,可轻松高效地处理不同的基板。SHIBAURA HCIII W-LS凭借其先进的质量控制能力，是现有最可靠、效率最高的晶圆处理系统之一。