二手 TAESUNG TSG-SE-250 #9233637 待售

TAESUNG TSG-SE-250是专门为半导体器件中使用的沉积和蚀刻材料而设计的晶圆加工设备。该系统能够提供高吞吐量和可靠的性能，以确保优质产品的生产。TSG-SE-250是一个自动化单元，可以在批量和连续过程中操作。该机由三个主要部件组成：自动传输、晶圆处理单元和控制器。自动运输工具负责在过程中移动晶片，而晶片处理单元则负责沉积材料和蚀刻晶片。控制器监视和控制资产的操作。TAESUNG TSG-SE-250旨在沉积和蚀刻多种材料，包括多晶硅、氧化物、铝、氮化物、聚酰亚胺以及其他有机和无机膜。该模型能够沉积厚度在10纳米至10微米之间的薄膜和厚膜。设备还可以蚀刻各种材料，蚀刻速率从每分钟0.5到50纳米不等。TSG-SE-250具有多种功能以确保可靠的操作和可重复的结果。该系统具有多种故障安全功能,可防止过度或不足蚀刻,控制器能够自动调整每个晶片的配方,以解决材料成分或厚度的变化。该单元还包括数组仪表和传感器，以监测晶圆的质量和蚀刻过程。TAESUNG TSG-SE-250设计易于使用，并配有图形用户界面（GUI），允许用户快速直观地设置和控制流程。该机器还包括一些数据记录和报告功能，以帮助用户分析和优化他们的过程结果。该工具有几种不同的配置，以适应各种晶圆尺寸和生产要求。总体而言，TSG-SE-250是沉积和蚀刻各种半导体器件材料的绝佳选择。它能够提供高通量和可靠的结果,易于使用和配置,并配备了多种故障安全功能以确保生产优质产品。