二手 TAESUNG TSG-SE-250 #9233642 待售

TAESUNG TSG-SE-250是为Dicing、Grinding、Wafer Bonding等应用以及硅等其他基材和表面而设计的高效、精确的其他晶圆加工设备。该系统支持各种基材和晶圆尺寸，从8"到12"不等。它由一个主单元、一个机器人晶圆递送单元和一个输送机组成。主机配备了高精度的运动控制平台，允许基于实时反馈的运动控制。它提供了高度的精度和可重复性，允许对晶圆研磨、切割、粘合等加工过程进行自动控制。它配有冷却器单元，用于调节温度，并确保由于加工时产生的高粘度，工具在理想温度下运行。机器人晶片处理资产设计用于快速、准确地将晶片放入模型中进行处理。该设备还能够将晶片分离到托盘中。机器人配备了一个6轴控制器，可以精确控制和精确的晶圆对准。该系统能够处理缓慢以及快速的晶圆运动，并且可以编程为处理诸如平行线和网格等特定模式。输送机单元将晶片移动到处理所需的所有操作。该机装有3轴输送机，可提供高速度和精确度。它设计用于在连续流中移动晶片，而不会对晶片的细腻表面造成损坏。该工具还配有一个排斥盒，用于收集任何有缺陷的晶片，并将其与主要工艺流分离。总体而言,TSG-SE-250是一种高性能的其他晶片处理资产,非常适合诸如Dicing、Grinding、Wafer Bonding等应用,以及其他基板和表面（如硅）。由于精确的运动控制平台和高速输送机模型，它提供了高度的精度和可重复性，以及提高效率的机器人晶圆处理设备。