二手 TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V #293649845 待售

TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V是一种晶圆处理设备，设计用于半导体芯片的高速、高精度处理。它能够高速在晶片上制造高密度和可靠的介电层。它是专为了与广泛的材料配合使用而设计，包括硅、砷化氙和硅的，使得它可以被用于多种晶圆处理应用。TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V拥有2000个晶圆的慷慨能力，每次运行可处理多达600个晶圆。这种晶圆预处理系统具有很高的吞吐量，能够每小时处理多达45个晶圆。它可以配置各种预处理步骤，可以容纳各种基材，包括最多8英寸和3英寸的晶圆。该单元还具有多项高级安全功能，旨在满足当前行业标准。这台机器采用了最先进的机械手，可以精确地处理晶圆并将晶圆精确地放置在晶圆支架上。TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V凭借其高速、高精度的加工能力，可以在硅、砷化氙和硅氙晶片上制造出高密度的介电层。这种晶圆预处理工具配备了高度可靠的基板传输资产，提供了对晶圆地形的精确控制，最大限度地提高了吞吐量。此外，TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V模型还配备了介电去除室，使其能够去除介电层中的加工残留物和其他污染物。由于其高速清洁能力，腔室提供了卓越的清洁效果，确保晶片是干净的，没有缺陷。最后,由于其先进的温度控制能力,OAH74-11/24bit-LPS-5V提供了快速的晶圆温度控制.这样可以进行精确的晶圆温度管理,并产生更一致的结果。总体而言，TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V是为高速、高精度处理半导体芯片而设计的尖端晶圆加工设备。由于其优越的基板传递系统、介电去除室以及精确的温度控制，该装置提供了优越的晶圆处理效果。这是一种可靠且经济实惠的方法，可以在硅、砷和硅上制造高密度的介电层。