二手 TEC MAIN4-R #293659488 待售

TEC MAIN4-R是一种高精度、高性能的晶圆加工设备，设计用于加工直径达200 mm的基板。它提供了一个完全自动化的过程，其中包括一系列最先进的技术，如边缘切除、真空脱气和表面清洁。该系统独特的真空室、低矮的真空环和四部分冷捕构型提供了优越的真空度（10-6 torr）环境，这对于基板的优化加工是必不可少的。该装置的先进能力使其非常适合各种晶片加工应用，包括：硅、玻璃硅、聚合物基和薄膜基板的切割；光刻；蚀刻；还有更多。它能够执行从边缘到核心的高度精确、可重复和低缺陷驱动的过程。该室在精密温度烘烤和退火系统的维护下运行，以保持最佳安全。一个可选的湿式/干式清洁机，以确保高效去除颗粒。该工具的封闭机器人腔室设计为最大的过程安全性，快速交换晶圆批次和易于维护。汽车级控制允许平稳运行，而实时车载监控系统则提供最高精度和安全标准。借助全自动晶片管理和强大的管理软件,MAIN4-R能够全天候执行连续的高速处理。资产强大的功能得到了用户友好的图形用户界面的补充,该界面为远程监控提供了直观而强大的平台。用户定义的参数可确保高质量的结果,而功能强大的性能评估软件可实现高效的监控和多任务处理。在TEC世界级支持和服务的支持下,TEC MAIN4-R是满足任何晶圆处理要求的理想解决方桉。它可靠、坚固，为一系列晶圆工艺提供最高精度。