二手 TEXSONIC UWM 750X #9219322 待售

TEXSONIC UWM 750X是一种革命性的晶圆处理设备,它为处理300 mm和200 mm晶圆提供了最高水平的自动化和可扩展性。该系统采用具有750X放大倍数的专利超宽带调制（UWM）激光装置，对切削、单调、反向研磨和粘结过程中的颗粒损伤进行超精确控制。这项尖端技术使用户可以轻松调整加工速度和功率，以适应各种晶圆尺寸和厚度，同时最大限度地提高晶圆边缘颗粒损伤的均匀性。该机器还具有高级监视和跟踪功能,包括提供晶圆级边缘检查数据以进行即时分析的能力。除了提供超精度控制外,UWM 750X工具还采用了一种新型的晶片级钝化技术,可保护晶片免受污染物的污染,并进一步降低加工周期中的颗粒损害量。该资产还具有复杂的运动控制系统,允许用户快速调整各种晶圆尺寸的切割速度和深度。设计还使用集成力传感器对切割压力进行精确控制，确保晶圆边缘的颗粒损伤均匀性。凭借其先进的技术,TEXSONIC UWM 750X模型为用户提供了前所未有的可扩展性级别,使他们能够处理各种厚度和大小的大型晶片。该设备还具有多种安全机制，包括一个自动化的光束停止系统，如果光束不经意间留下，它可以防止损坏晶圆材料。通过将卓越的性能、可扩展性和可靠性相结合,UWM 750X单元是各种晶片高质量切割和加工的完美解决方桉。