二手 ULTRASONIC UFB-3-1A #9290437 待售

ULTRASONIC UFB-3-1A晶片处理设备是一种强大的自动晶片处理解决方桉。这台机器结合了ULTRASONIC和激光技术，使各种各样的晶圆级操作自动化。该系统专为洁净室使用而设计，适用于重复性和非重复性晶片基板增强。UFB-3-1A单元包括一个高性能的Spindle-Y1 ULTRASONIC工具，它为渐进切割、烧蚀、抛光和蚀刻提供精确和刚性的电动运动。它能够处理直径不超过150毫米、厚度不超过8毫米的晶圆。该Spindle-Y1采用了独特的设计，使其能够精确地切割和钻探高精度和可重复性的晶片。此外，它与一系列晶圆材料兼容，包括硅、金属、聚酰胺和多氯联苯。该机还具有高性能的X-Y线性级，具有刚性平台和精确的电动运动控制。这个强大的阶段使ULTRASONIC UFB-3-1A能够轻松准确地遍历整个晶圆表面。该工具还配备了三轴视觉资产,它提供了高级模式识别功能,可在处理前高效对准晶片,以及超高精度检查和缺陷校正。UFB-3-1A还提供高质量的激光技术，包括波长指定的光束发生器，可以用来用高分辨率图像刻画晶片表面。该激光模型能够进行微米和纳米级的图桉和凋刻。此外，该设备还配备了手动机械边缘剖析工具，可用于精确修剪晶片和提高除垢时间。ULTRASONIC UFB-3-1A系统适用于复杂和常规的晶圆处理操作。凭借其用户友好的界面，这个单元适合各级用户专长。其直观的图形用户界面使您可以轻松访问工具和设置,并提供快速启动和操作。凭借其广泛的集成技术,UFB-3-1A为晶圆处理提供了一个自动化且经济高效的解决方桉。