二手 AMKOR 6 CHASE 168 CAV #9109071 待售

AMKOR 6 CAE 168 CAV是一种高强度的互连封装解决方桉,旨在满足当今复杂设备级别产品开发新出现的成本效益更高的产品组合需求。该系统耐用、可靠且高度集成,可加快上市速度并提高投资回报。该单元基于一个核心元件,AMKOR钢丝粘合（SWB）技术.SWB是一个独特的过程，它将导电键合线与半导体模具上的接触垫键合，形成两个元件之间的电气互连。此外,在模具垫上形成多个着地,以将模具固定在IC封装上。由于粘合垫和模具之间的气隙损失，在微小的空腔高度下实现了最大焊盘密度。该机还具有模具复合（MC）载体。MC为封装中的精细元件提供了一种有效的机械保护和热管理手段,并允许优化封装路由和管理。将MC安装到位后,元件之间的电气连接可以变得更坚固,因为它可以作为整个封装的散热器。该工具还具有AMKOR专有模具连接工艺。此过程消除了表面安装的铜填料,并允许将模具直接粘合到MC的顶部表面,而无需额外的安装盖、夹或其他组件。随着这一进步,针脚和轨迹被最小化,最大限度地提高了测试人员的正常运行时间并降低了产品成本。最后,该资产具有AMKOR优越的定位精度和较高的附着收益率.此高级放置精度包括精细间距属性、高传输精度和低成本制造规范。它还提供了广泛的信号路由选项,使设计人员能够轻松实现板级功能,如电源和接地弹跳保护、模具接地到IC基板以及跟踪路由功能。最后,6 CAE 168 CAV是一种经济高效的互连封装解决方桉,非常适合开发复杂的模型级产品。该设备利用了多种技术，如空腔高度、钢丝粘结和模具复合载体、模具附着和位置精度过程，使设计者和制造商能够实现改善的电气性能、提高的可靠性、更快的上市时间以及降低的整体产品成本。