二手 AMKOR 6 CHASE 168 CAV #9109078 待售

AMKOR 6 CAE 168 CAV是为高密度和复杂的封装设备（SiP）应用而设计的先进封装技术。它是一种以多种格式集成多个内核和芯片的高效且具有成本效益的方法，包括CSP、线键、BGA和直接对接组件。该系统具有六级高密度空腔,最小填充硅胶的间距为2.5毫米,可兼容多种封装尺寸,从58mm x 32mm到100 mm x 100 mm不等。6 CAE 168 CAV以紧凑的外形提供了更高性能、更密集的设备封装。它将电磁干扰（EMI）屏蔽、高频布线、散热和共平结合成一个包裹整个设备的封装，并提供额外的防止电噪声和振动的保护。该单元具有1.7mm至3.5mm的步高范围和半平面底座，可实现高性能模具连接和线键连接工艺。AMKOR 6 CAE 168 CAV机利用散开风扇的模式来确保一致的附着力，同时通过电阻降低。它由坚固的高性能材料构成，设计用于承受机械冲击、温度变化和其他环境条件。该工具支持高密度、高度集成的设备集成，具有内置热管理、电源调节和EMI屏蔽等功能，以及多个解钩电容器和表面安装组件。此外,6个CAE 168 CAV资产还包括用于直接电气和/或机械连接的集成测试/探测点。该模型采用多种模块级集成测试和电气性能优化技术,以确保最大程度的可靠性,并附带一个广泛的设计库,允许使用高级阻抗控制信号跟踪路由和层过渡。总体而言,AMKOR 6 CAE 168 CAV为密集集成的复杂SiP应用程序提供了高效、可靠且经济实惠的解决方桉。它具有高密度的空腔和可调节的步高范围,是在提供卓越性能的同时创建复杂软件包的理想选择。此外,该设备的内置功能,包括EMI屏蔽、热管理、电源调节和多个脱钩电容器,使其成为满足苛刻环境的可靠解决方桉。