二手 ARENCO GaN #9234899 待售

ARENCO GaN（或Aluminum Gallium Nitride））是一种尖端包装设备，使用纯GaN（Gallium Nitride）基板结合传统铝合金包装技术。这种组合使得电力半导体器件与系统应用的高效集成成为可能。ARENCO GaN封装最典型的应用是在电力电子设备和应用中。采用GaN基板代替硅和常规铝等常规基板，大大提高了器件的性能和可靠性。ARENCO GaN具有很强的电阻性，允许更高的耐热性，从而通过热传导减少功率损失。这种材料还能承受广泛的温度，与其他包装方式相比也具有很高的耐用性和成本效益。第一个GaN软件包开发于1980年代后期，如今的软件包体积更小、更薄、效率更高。与其他封装系统相比,ARENCO GaN封装可以提供更好的性能和更高的效率,因为它们可以支持更高的功率密度并提供更好的热管理,而无需额外的冷却元件。GaN单元也是各种需要高速开关设备的应用的好选择,例如电机控制或电源应用。ARENCO GaN材料在芯片基板中的集成使得它对于更快的开关速率更加可靠。此外,与类似的材料（如硅）相比,GaN材料提供了更好的电流密度能力,这在高功率应用中尤为重要。ARENCO GaN软件包还允许用户减少其应用程序的大小和成本。通过需要更少的元件,可以缩短装配时间和人工,从而有助于降低应用程序的总体成本。此外,通过使用压铸机,可以将整个封装集成到一个步骤中,而无需额外的基板或与其他封装进行粘合。最后，GaN套餐非常环保。通过使用可回收材料，对环境的影响明显小于其他包装解决方桉。此外,此封装工具允许完全通孔功能,这意味着如果需要,可以对组件进行焊接和重新加工。总体而言,ARENCO GaN软件包在性能和成本方面都提供了一系列好处。凭借其处理更高功率密度、降低成本和组装时间、环保的能力，是众多功率半导体应用的首选。