二手 ASAHI BGA-6 #9380938 待售

ASAHI BGA-6是ASAHI Silicon专门为容纳高度集成的半导体器件而设计的包装设备。该系统采用高密度的板对板软件包解决方桉,并提供各种标准尺寸和定制尺寸,以适应不断变化的软件包密度。BGA-6利用翻转芯片技术，使设备能够以各种方向焊接到板上。这样就不需要昂贵、复杂和定制的电路板制造。该单元的标准间距为1.0毫米,最大间距为2.0毫米,因此可以固定高达2.0毫米的组件。其高温能力允许将ASAHI BGA-6放置在可能发生高工作温度的应用程序中。坐式BGA-6设备设计得足够坚固,能够处理极端冲击和振动环境,并且可以在焊接后返工之前进行筛选和测试。此外,高效的设计还可以改进组件的热管理,并提供高度的电气屏蔽,防止信号退化、串扰和干扰。该机针对高速信号层内路由进行了优化，减少了信号损耗，在需要高速信号的情况下提供了高性能解决方桉。为了增强对恶劣环境的保护,ASAHI BGA-6封装涂有红外（IR）反射材料,该材料对短路、温度变化和污染具有很高的抵抗力。这种涂层也具有很高的防水性，使其成为户外或其他暴露应用的非常可靠的选择。BGA-6工具非常适合具有高密度组件的高度集成系统,可提供更小的总体占用空间和改进的热管理。其高速信号路由功能、强大的环境保护和鲁棒性使其成为寻求可靠、高效和经济高效的包装解决方桉的设计师的理想解决方桉。