二手 ASAHI Cosmo BGA-6 #9263250 待售

ASAHI Cosmo BGA-6是一种模块化球栅阵列（BGA）半导体封装系统，旨在提高热和电性能。封装包括一个带中央模具板的引线框架，通常持有多个模具和线键，以及一个带焊球的BGA阵列，方便多个IC（集成电路）安装和连接到基板。该软件包专为高性能计算、自动化和电机控制应用而设计，如智能电视、数码相机、游戏机和机器人系统。Cosmo BGA-6是一种创新的超紧凑解决方桉,可提供卓越的散热和功率信号完整性。封装包括高效介电层，防止介电损耗导致信号降解和串扰。此外,灵活的设计允许高效、轻松地重新编程和重新设计,以满足未来的需求。该封装具有0.5mm螺距的网格阵列,在确保高度机械鲁棒性的同时,还能提供紧凑的占地空间。封装包括陶瓷和塑料模具化合物，不仅提供增强的冲击和振动保护，而且最大限度地提高热效率。该套件是为了可靠性而设计的，并已经测试以承受环境应力测试，例如冲击、振动、热循环和吸湿。该设备还包括一个先进的封装结构，减少粘结和组装力，以及提高长期的可靠性。网格阵列的形状和螺距也有助于提高回流焊接过程中的机械鲁棒性和重复性。ASAHI Cosmo BGA-6的设计与各种光刻和组装工艺兼容，允许跨不同生产平台的灵活性。封装还兼容了多种先进的集成电路制造技术，可以提高其整体性能。此外,CMO BGA-6符合RoHS标准,是环保包装的选择。总之,Cosmo BGA-6是一种模块化的超小型半导体封装解决方桉,旨在提供更好的散热和电气性能。它灵活、可重复的网格阵列设计提供了可靠可靠的软件包,使其成为高性能和高功率项目设计师的热门选择。