二手 ASM IDEALab 3G #293754879 待售
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ID: 293754879
优质的: 2019
System
Temperature controller: PID Control
PC and ASM Nu-motion Fiber
Temperature uniformity: ± 3°C
Heating element: (12) Rod heater with thermocouple
Protection:
Earth leakage circuit breaker
Over temperature protection
Heater current sensor
Temperature range: 150°C to 200°C
Press and transfer:
Soft clamp capability: 0.1mm x 50mm^2
Platen control: Sumitomo servo drive
Platen stroke: 170 mm day light
Safety device soft clamp: 0.1mm
Motor temperature protection
Curtain sensor
Centralize grease point
Maintenance alert monitoring
PC:
(6) Slots chassis (6 PCI / 1 AGP, 120W)
Hard disk: 120G SSD
Display, 19”
USB
Operating system: Windows XP
Facilities:
Transformer: 208 / 380 / 415 VAC
Power consumption: 12 to 18 kVA
Frequency: 50 to 60 Hz
Air supply: 500 NL / min
Air pressure: 5~7 Bar
Exhaust requirement: 12 m3 / min
Power supply: 3 Phase, 220 VAC +/-10%
2019 vintage.
ASM IDEALab 3G是一款在半导体行业中为高性能和精确度而设计的尖端包装设备。此高级系统为半导体制造商的高级封装需求提供了全面的解决方桉,从而提高了生产过程的效率、准确性和生产率。IDEALab 3G的核心是利用最先进的技术和创新功能,在半导体器件的组装和封装方面提供卓越的效果。该装置配备了一系列能力，能够精确可靠地处理半导体元件，确保高质量的结果和最佳的性能。ASM IDEALab 3G的关键特性之一就是其先进的自动化能力，使得各种流程能够在打包工作流程中无缝集成。该机配备了机械臂和精密定位机构，可实现半导体元件的精确操控和对准，最大限度地减少误差，提高整体效率。IDEALab 3G还提供高级检查和监控功能，以确保包装工艺的质量和一致性。该工具配有高分辨率摄像头和传感器，能够实时监测装配过程，从而能够快速检测和解决可能出现的任何问题。此外，ASM IDEALab 3G旨在支持广泛的封装技术，包括翻转芯片、线键和封装，为半导体制造商提供了满足其封装需求的通用解决方桉。该资产配备了可定制的工具和夹具,可轻松适应不同的包装过程,从而在生产中提供更大的灵活性和可扩展性。此外,IDEALab 3G采用模块化设计,可轻松与现有生产线和设备集成,最大限度地减少停机时间并简化生产过程。该型号还旨在满足业界对清洁和污染控制的严格要求，确保封装半导体器件的可靠性和质量。总体而言,ASM IDEALab 3G代表了半导体封装技术的一项重大进步,为半导体制造商提供了满足其封装需求的通用、高效和可靠的解决方桉。IDEALab 3G凭借其先进的自动化能力、检查功能以及对多种封装技术的支持，装备精良，能够满足不断发展的半导体行业的需求，推动半导体封装工艺的创新。
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