二手 BONDZTEK Wafer mount #9396922 待售

BONDZTEK Wafer mount是一种封装系统，用于将半导体模具牢固地安装到印刷电路板（PCB）上。包装由先进的粘合基板组成，其中包括一系列氧化铝陶瓷芯片和一个集成的插入器。陶瓷芯片通过压缩成型工艺连接到PCB，允许在模具和PCB之间进行电气连接。陶瓷芯片提供了一种有效的方法，利用低成本、低体积的工艺将多个模具封装到同一个PCB上。陶瓷芯片通过集成的插入器结构连接，提供芯片与PCB之间可靠的电气连接。该插入器还有助于最小化模具和PCB之间的热和机电性能差异。晶圆座的模具包装是用一种特殊的封装材料完成的，该材料将模具与周围的陶瓷芯片结合在一起。封装剂不仅使芯片和模具相互粘附，还作为保护模具免受水分、灰尘和其他污染物侵害的环境屏障。该封装剂经过严格的测试和电试验证，然后才有生产资格。陶瓷芯片被设计用于大规模晶圆级工艺，以及用于体积生产应用。BONDZTEK Wafer卡口的高级电镀和焊料粘贴工艺使封装能够在设备之间提供高速数据传输,并最大限度地减少功耗。此外，陶瓷芯片使包装能够轻松符合不规则的板形状，而不牺牲性能。晶圆安装用于需要高性能、高频和多个模具封装的应用。封装先进的粘结基板和集成的插入器使得它成为这些应用的绝佳选择。该软件包的无铅组装和环境保护功能使其非常适合消费电子、汽车、医疗和工业行业的各种应用。该软件包还与传统和高级制造工艺兼容。总体而言,BONDZTEK晶片安装为需要高频性能和低最大封装高度的多个模具应用提供了高效、经济高效的封装解决方桉。这使得它适用于消费、汽车、医疗和工业市场的各种应用。