二手 BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 #9109062 待售

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3是为集成电路封装设计的一种封装系统。它是一种小型、通用且经济实惠的集成电路封装解决方桉,具有良好的电气和散热性能。它是一个表面安装的封装，长度为3mm，宽度为3mm，适用于移动和手持应用。QFN 3X3使用插针正交排列在单个平面上的布局。这使得它适合在高密度的应用中使用。它由一个有成型化合物的铅架芯和塑料外壳、散热器、预成型的导线和镀层等各种其他部件组成。铅架芯由铜合金制成，可提高电热性能。封装底部连接到模具桨，增加了模具和封装之间的电气连接。封装成型后密封，确保IC的电性能随时间保持。外壳由PPS等高温塑料制成，可进行更好的热管理。散热器有助于散热远离IC，进一步提高封装效率。预成型导线通过保持设备与PCB的电连接来提高电气性能。镀层提高了耐用性,有助于防止电气迁移和腐蚀。在装配方面，BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3通过回流或波焊接焊接到PCB上。该封装设计为与自动化装配过程兼容,并且能够抵抗与无铅焊接过程相关的应力。该套件还提供出色的焊接附着力,使其成为高可靠性应用的理想解决方桉。总之，QFN 3X3封装系统是一种经济高效的小型集成电路封装解决方桉。它提供良好的电气和热性能,并提供出色的焊料附着力和与自动化装配的兼容性。