二手 BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 #9109061 待售

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5是一种用于半导体集成电路（IC）芯片的四平无铅（QFN）封装技术。这个先进的系统允许多个芯片嵌入到同一个封装中，整体外形尺寸降低。此外，芯片和基板之间的电气连接以经济高效且可靠耐用的方式进行。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5是一个独一无二的产品,因为它的特定外形规格可实现四面而不是三面的组件及其封装的芯片级连接。此外,布局允许使用传统的焊料回流和/或高温焊接以及各种其他包装工艺。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN的创新特性4X3.5降低热阻，让晶片运行更冷却器，提供高效电气连接的手段。而且,外形尺寸允许更快的组装时间和可靠的质量。半导体行业长期以来一直在寻求一种解决方桉，在有限的空间范围内实现多芯片封装。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5通过多种方式解决了此问题,包括热和电气连接、顶下和直角螺距功能以及模具放置优化。此外，使用这种外形尺寸可以实现非常紧凑的晶圆节到晶圆节间距和较小的模具尺寸。此外,这种类型的封装还提供了模具堆栈/封装封装技术,使复杂的设计成为可能。重要的是,BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5有助于现代成功电子产品的小型化。它可能会节省大量空间,并降低产品的整体尺寸和功耗。制造商现在可以以较小的外形规格提供高性能产品,而且成本较低。此外，这项技术还使人们能够将几种不同的芯片落实到一个软件包中，在这种情况下，空间限制通常会阻止这种设计。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5系统的设计旨在在多芯片安装和封装方面为业界提供更大的灵活性和选择。它的特殊外形使电子产品小型化,为通信、汽车、工业、医疗和消费产品等应用提供了一个很好的解决方桉。鉴于所有这些好处,BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5系统已成为一种可靠且经济高效的解决方桉,可用于将多个半导体元件紧凑地组装在一个封装中。