二手FICO / BESI(封装)待售
FICO/BESI是一家信誉良好的制造商,为各行业提供广泛的包装设备。他们流行的包装系统之一是AMS 36M2，它为半导体器件提供先进的自动包装选项。该系统采用了最先进的技术,以确保高效、准确的包装,降低损坏风险并提高产品可靠性。FICO/BESI提供的另一种封装系统是TFM 1A，它是为集成电路的高速封装而设计的。该系统可精确放置和封装集成电路,确保卓越的性能和耐用性。此外,TFM UF是一个通用的封装系统,为各种设备配置和封装类型提供灵活的解决方桉。FICO/BESI提供的包装单元有几个优点。首先,它们为敏感的电子元件提供了极好的保护,防止运输和储存过程中的损坏.这些机器还确保精确的对准和粘合,从而产生卓越的电气性能.此外,FICO/BESI封装工具以其高吞吐量能力而闻名,可实现快速高效的封装过程。总体而言,FICO/BESI提供了一系列先进的包装资产,以满足半导体行业的各种需求。AMS 36M2、TFM 1A和TFM UF只是其创新可靠包装解决方桉的几个例子。
25
发现的结果
过滤器
全部清除
过滤器
25 结果
优质的
-
(1)
-
(2)
-
(2)
-
(1)
-
(2)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(3)
-
(4)
-
(3)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(2)
-
(1)
-
(16)
找不到你要找的？