二手 FUJITSU QFP14X20 #293647434 待售

FUJITSU QFP14X20是一种封装系统，设计用于计算机、电话等便携式设备等电子设备的集成电路。这是一个含铅芯片载体（LCC）封装，在外围有海鸥翼引线，它是一个理想的板载芯片（COB）封装。它是一个极其紧凑可靠的封装，占地面积为14x20mm，低轮廓为0.8mm高。QFP14X20是由一个塑料材料模制和蚀刻铅框架与青铜合金铅。适用于功率放大器、功率控制器、医疗设备、仪表等广泛应用。该软件包具有高达208的引线和广泛的工作温度。它由0.5mm的内部引线间距和0.5mm的车身间距组成。其低调的设计允许空间敏感的应用，目标安装和改进的气流。它是为环境友好的生产过程而设计的，具有无铅、无卤素的包装，用于回流焊接过程。富士通QFP14X20在电流和电压承载能力方面满足高电气性能，提供高质量、可靠和一致的性能。它具有无铅镀层，提供可靠的焊接性、耐热和抗机械冲击、抗振动和抗滴式冲击。单引线间距可提高功率效率、降低功率损耗和改进组件对齐。它具有极薄、平坦和可靠的触点,可实现更经济高效且节省空间的设计。QFP14X20软件包旨在满足最严格的设计要求,并最大限度地降低产品开发和制造的总成本。它具有无卤素、无铅和无汞的镀层，既环保又方便用户。它符合RoHS和WEEE的要求,以确保设备运行安全干净。它还带有静电放电保护,以增强对静电的保护。总体而言,FUJITSU QFP14X20封装是一种紧凑、可靠且经济实惠的封装解决方桉,适用于各种电子产品和设备。它是一个含铅芯片载波（LCC）封装，它提供了一个节省空间和满足最严格设计要求的低调封装。它符合RoHS和WEEE，无铅和无卤素。它为用户提供了非常低的功率损耗和改进的组件对齐方式。