二手KARL SUSS / MICROTEC(封装)待售

KARL SUSS/MICROTEC是满足各行业需求的先进包装设备的领先制造商。它们的包装系统旨在为半导体和微电子工业提供可靠和高效的解决方桉。KARL SUSS/MICROTEC提供的一个值得注意的封装单元是HVMMFT（High Vacuum Manual Flip Chip Bonder）。该系统允许将翻转芯片精确放置和粘合到基板上,从而确保出色的电气和机械连接。它具有较高的真空性能,可最大限度地减少空隙,提供卓越的粘结强度.制造商提供的另一种封装系统是HVMMFT C4NP（High Vacuum Manual Flip Chip Bonder with导电非导电粘贴）。该系统能够使用导电和非导电粘贴将翻转芯片精确放置和粘合到基板上。它在粘结材料方面提供了灵活性，允许广泛的应用。KARL SUSS/MICROTEC封装机的优点包括技术先进、精度、可靠性和多功能性。这些工具旨在满足半导体行业的苛刻要求,确保高质量和经济高效的包装解决方桉。可以从KARL SUSS/MICROTEC包装资产中受益的行业例子包括汽车、航空航天、电信和消费电子。这些型号适用于微电子器件封装、传感器集成、光电子等多种应用。