二手KLA / TENCOR(封装)待售

KLA/TENCOR是创新半导体封装设备的领先制造商。它们的封装系统旨在满足半导体行业的需求，为各种封装工艺提供先进的技术和解决方桉。KLA/TENCOR封装装置的关键优点之一是精度和精确度。这些机器利用先进的类似物和传感器来确保对封装过程的精确控制，从而产生高质量和可靠的半导体器件。KLA/TENCOR封装系统的一个例子是CI-T1X0 Rev3。该系统专为晶圆级芯片规模封装（WLCSP）工艺而设计。它提供全面的检查和测量能力，包括3D分析，以确保晶圆级芯片的准确和可靠包装。CI-T1X0 Rev3还采用了先进的缺陷检测算法，能够检测各种包装缺陷，如裂纹、空隙和污染。另一个例子是WaferSight PWG4系统，它是为高级打包应用而设计的。该系统提供晶圆级封装工艺的实时、无损检测。它提供高分辨率成像功能以及高级分析和缺陷分类功能,以确保封装芯片的质量和可靠性。总体而言,KLA/TENCOR封装工具以其精确度、精确度和高级功能而闻名,使其成为半导体制造商的首选。