二手SANTEC(封装)待售

SANTEC是一家以创新包装设备闻名的领先制造商。他们的产品旨在满足各行业的需求，并提供了比传统包装解决方桉更多的优势。SANTEC提供的一个值得注意的包装系统是PLCC F/S。该系统采用塑料铅芯片载体（PLCC）封装,具有表面安装占用空间。它提供可靠的性能和高效的热管理，使其适合广泛的应用。PLCC F/S封装系统增强了对环境压力的保护,并具有优异的电气性能。它还便于安装和更换,从而降低了维护成本。SANTEC的另一个流行包装系统是TQ20*20/ 128LD。该系统为四平封装（QFP）,机身尺寸为20*20mm,引脚为128个。它具有很高的集成密度,非常适合空间受限的应用。TQ20*20/ 128LD封装系统提供卓越的电气性能、低功耗和高效散热。它还实现了经济高效的生产,并促进了自动化的装配过程。SANTEC的包装单元以可靠性、耐用性和成本效益着称。它们符合行业标准,旨在满足客户不断变化的需求。SANTEC注重创新和质量,继续提供能够最大限度地提高性能和确保客户满意度的包装解决方桉。SANTEC提供的其他包装机包括PLCC、SOIC、QFN和BGA包等。