二手 SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835 #9303241 待售

深圳BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835是最先进的IC（集成电路）封装设备。它是一个多芯片模块，能够将多个IC同时集成到一个无缝封装中。该系统采用半导体芯片，有时还采用无源元件。与传统的模具级封装技术相比,BP-02-2835单元在尺寸、降低成本和改进热性能方面具有显着优势。它包括一个具有成本效益的针栅阵列（PGA）基板,其内置特性包括热通路（TVIP）和多层微带路径,用于一系列模拟、数字和溷合信号设计。深圳标浦半导体技术BP-02-2835提供最小线宽0.1mm、切片厚度0.25mm的先进印刷技术。这种印刷技术能够生产灵活的包装，可以容纳各种IC类型。此外，BP-02-2835台机器以其独特的通式填充（TVIP）提供增强的热性能，允许IC产生的热量传递并通过基板消散。该工具还具有内置的功能,例如芯片外部垫上的镀金功能,以实现更大的联网能力并确保可靠的电气连接。深圳BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-02-2835允许使用焊接面罩来保护连接和防止氧化。BP-02-2835适合于高度复杂的应用,例如航空航天和医疗应用,因为它的可靠性和先进的接线能力。PCIe还支持添加夹层解决方桉。总之，深圳标浦半导体技术BP-02-2835是一种先进的包装解决方桉。它具有经济高效的PGA基板、独特的散热通道、镀金和焊接面罩,可提供卓越的性能和更好的保护。它适用于电源和尺寸是关键因素的一系列应用,并支持一个软件包中的多个集成IC。