二手 SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835 #9303243 待售

深圳标浦半导体技术BP-2-2835是一种先进的半导体芯片封装系统。封装设计为包含单个模具，包括八个针脚，其中两个有嵌入式电阻。它是一个2mm x 2mm的双球PGA封装，可以方便地插入模具，并且不需要手动插入针脚。包装适合高密度、低调的应用。BP-2-2835使用塑料压模技术进行封装施工。镀铜铅框中央有焊球，封装在热塑性材料中。在封装过程之后，使用静电键合过程连接模具。封装设计为低轮廓、高抗潮、抗应力。它符合JEDEC标准,并且符合RoHS。深圳标浦半导体技术BP-2-2835最高运行温度为105 °C，存储温度范围为 -65°C至+150°C在25°C时平均故障时间大于10,000小时。该套件还具有优异的电气性能,专为各种应用而设计,包括蜂窝、蓝牙、无线电话和数码相机。封装还具有很高的Tj max额定值，使其适合用于高温应用。BP-2-2835设计为与各种插入器和板材料兼容。它具有0.01mm ±的元件放置精度,可减少出现未对准焊接的次数。封装的低阻力和热阻也降低了功耗，更高效的设计。深圳BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY BP-2-2835软件包被强烈推荐用于无线、蓝牙和蜂窝行业。它既能满足高密度应用的需要,又能提供优异的热电性能。该软件包专为易于使用而设计,符合RoHS标准,符合环境法规。结合其小尺寸和低调设计，BP-2-2835是封装半导体芯片的最佳选择。