二手 TSP TO-92-III #9150622 待售

TSP TO-92-III是用于保护半导体器件免受环境破坏和篡改的封装系统。它经常用于消费电子应用，包括移动设备。TO-92-III包装由一个塑料主体组成，两个或三个金属引线从包装底部伸出。最常见的3-lead版本有以三角形布局排列的lead。所有TSP TO-92-III封装在封装主体内都有一个裸露的模具，它提供了更好的热控制和更多的连接元件接触区域。与其他包样式相比,TO-92-III包提供了卓越的性能。它提供极好的防潮、防尘、防震、防振和其他环境危害。该套件还提供卓越的散热和电气性能。铝引线提供了出色的电气接触和卓越的热管理,从而提高了部件的可靠性。TSP TO-92-III封装采用可靠的密封方法，采用盖子密封工艺保护半导体器件。封装的盖子用树脂基材料固定，形成密封。这种密封防止空气、水分和污染物进入。TO-92-III软件包的安装成本低廉且省时,因为该软件包不需要手动焊接,并且可以轻松集成到自动打印系统中。此外,密封盖不需要额外的封装和粘合工艺.TSP TO-92-III包非常适合需要高可靠性和小型化的应用,例如汽车和电信应用。它也非常适合在温度敏感的应用中使用，因为它提供了卓越的热性能。此外,TO-92-III包符合RoHS、REACH、UL和CSA标准。