二手 TSP TO-92 #9150626 待售

TSP TO-92是一种广泛使用的封装系统,旨在安全地包含各种电子元件。它是一个"热自适应包"或"TSP"，具有一个隐藏的互锁盖和一个真正的塑料机身，是一个理想的包装电子元件的标志。对于需要稍大密封面积的表面安装组件,特别推荐使用TO-92封装。它是专门为能承受大温度范围的设备而设计的，范围从-40 °C到+105 °C。封装的模压塑料体旨在保护敏感部件免受损坏。它能够抵抗紫外线辐射,并为机箱中的设备提供了一个舒适的设备。包装的主体通常是矩形或正方形，但必要时可能会出现其他形状。封装的顶盖具有联锁设计,当两个元件连接时,可安全地锁定到位。盖子比机身稍大，以确保两块之间紧密配合，并防止离子进入包装。包装的内部设计使污染物远离设备。它通常衬有惰性的大气层，并与可能危害装置的机载分子紧密密封。封装的内部也有助于抵御机电干扰。要组装封装,必须将两个零件连接在一起,并将盖子固定到位。盖子还可能具有锁定功能,以确保盖子不会脱离封装。组装完成后,软件包即可接受设备。然后可以将设备插入适当的区域并固定到位。TSP TO-92软件包是封装敏感电子元件的最常用和最安全的方法之一。它们广泛用于各种行业和应用，提供可靠的防震和防震保护。此外，它们还可以防止各种环境因素，如灰尘、水分和极端温度。