二手 TSP TO-92S-III #9150624 待售

TSP TO-92S-III是一个定制的电子封装系统,旨在保护集成电路（IC）免受物理和环境损害,并提高其性能。它是一组特殊的元件和元件组件,用于安装IC。TO-92S-III属于晶体管大纲（TO）系列-一系列广泛使用的半导体封装,如晶体管、二极管、电阻器和电容器。TSP TO-92S-III将IC封闭在塑料外壳中。它由多个部件组成-一个圆形外壳、底座和引线框架,以及一个带集成散热器的盖。所有组件均设计用于IC的同时悬挂和修剪。封装有一个打开的前导框架，使IC保持完美对齐，便于焊接过程。底座与前置机架和机盖相连,采用贴合机构,增强了组件的机械保护。塑料盖用环氧树脂密封，以防止环境损害。TO-92S-III是最受欢迎的集成电路软件包之一,因为它提供了出色的热效率和空间效率,同时还具有中等的电气性能。软件包有三种不同类型-单件、两件式和三件式软件包。单个零件封装是一个压缩成型项,针脚连接到直接连接到机壳的引线框架。两部分封装提供了更大的灵活性,因为它提供了在焊接之前或之后安装IC的选项。三部分封装在安装IC之前焊接到PCB上，并有多个引脚，以实现更稳定的连接和更好的电气性能。在电气性能方面，TSP TO-92S-III提供低热阻、高绝缘电阻、低元件电感、高噪声免疫力。而且，它具有扩展的温度范围（高达-55°C至+150 °C），并且能够耗散多达0.75W的功率，使其适合大多数通用应用。TO-92S-III也符合RoHS标准,这意味着它在机械和电气方面都是可靠的,符合安全标准。总之，TSP TO-92S-III是一种出色的集成电路封装系统，因为它提供了卓越的保护以及优异的热电性能。其贴合机制、宽温度范围和RoHS合规性使其成为集成电路广泛使用的封装之一。