二手 ASM BGA BP 209 #151127 待售

ASM BGA BP 209是一种全自动、高吞吐量、PC板装配和制造设备。它专为中高批量电子产品制造而设计,可容纳高达570 mm x 500 mm的电路板。它能够支持范围广泛的组件类型和大小,以及仅在底部的BGA和微型BGA软件包。该系统以业界知名的SWAP-C技术为基础,该技术将高度精确的放置和装配与经过特别设计的优化的串联过程结合在一起,以最大限度地提高效率。SWAP-C技术确保了高水平的元件放置精度、可重复性和可靠性,并且在0201元件上的放置精度优于0.040 mm。此外，该装置还配备了一个托盘式进纸器装卸机，可提供高吞吐量的组件，同时降低组件进纸器的库存成本。它具有令人印象深刻的组件容量,最多可容纳960个组件进纸器和8个托盘托架,每个托盘有24个插槽。该工具还能够处理多种组件类型和大小,包括Fine Pitch BGA、uBGA和QFP。该资产还拥有先进的检查远景模型，能够验证零件放置的准确性和质量。视觉设备设计用于检测元件偏斜、元件存在、旋转、元件偏移和缺少元件,以及桥接、墓碑、PCB损坏、元件缺失和元件极性。系统将这些信号转换回控制器，允许进行调整，这有助于确保吞吐量和部件性能一致。在过程控制方面，该单元采用了先进的SPC（统计过程控制）监控机器。此工具监视生产过程中的每一步,提供实时流程数据和全面的可追踪性。它旨在确保组件的质量得到持续维护并满足所有参数。BGA BP 209资产是一种先进、全面的PC主板装配和制造解决方桉。它旨在提供准确的放置和装配、卓越的质量和可靠的吞吐量。凭借其自动化的处理模式和先进的视觉设备，它是满足中高批量电子制造需求的理想解决方桉。